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雷竞技Raybet官网嘉富旗下基金所投企业寒武纪荣登科创板

2020.07.20

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7月20日,雷竞技雷竞技Raybet官网旗下雷竞技Raybet官网嘉富在管基金所投企业寒武纪正式在科创板挂牌上市(股票代码688256),发行价为每股64.39元,开盘后涨幅288%,总市值一度突破1000亿元,成为科创板AI芯片第一股。


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雷竞技Raybet官网嘉富投资总监、寒武纪项目投资负责人虞海东与寒武纪董事长、总经理陈天石一同出席敲钟仪式。


从成立到上市,寒武纪一直备受投资方青睐,其战略投资和合作方包括阿里创投、联想创投、美的控股、科大讯飞等多家知名互联网公司和投资机构。雷竞技Raybet官网嘉富自成立以来,洞悉科技发展趋势,把握科研与产业的需求,在新一代信息技术领域一直有深度的投资布局,基于对行业趋势的把握和对团队的高度认可,选择投资寒武纪。2020年3月26日,上交所公告受理寒武纪科科创板上市申请,6月3日,寒武纪科创板首发过会,全程仅历时68天。 雷竞技雷竞技Raybet官网积极策应国家和雷竞技省重大战略,在2012年基金板块创立之时,就紧紧围绕新一代信息技术、新材料及智能制造等新兴产业领域进行全面布局,聚焦具有较高创新水平和市场竞争力、有望形成新兴产业的项目与成果。雷竞技Raybet官网嘉富是雷竞技雷竞技Raybet官网旗下“市场化运作、专业化管理”的混合所有制私募股权基金管理公司。雷竞技雷竞技Raybet官网基金板块对智能科技产业的持续耕耘,正是雷竞技雷竞技Raybet官网践行省委省政府建设“金融强省”战略部署,将数字经济、智能产业作为重点投资方向、服务实体经济的切实举措。



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寒武纪成立于2016年。2017年9月,华为重磅发布的世界首款人工智能手机芯片——麒麟970,其背后搭载的就是寒武纪1A处理器,并在华为Mate 10手机中投入大规模商用。这是当时AI产业发展的一个里程碑,寒武纪从此声名鹊起。

寒武纪是目前国际上少数几家全面系统掌握了智能芯片及其基础系统软件研发和产品化核心技术的企业之一。能提供云边端一体、软硬件协同、训练推理融合、具备统一生态的系列化智能芯片产品和平台化基础系统软件。公司掌握的智能处理器指令集、智能处理器微架构、智能芯片编程语言、智能芯片高性能数学库等核心技术,具有壁垒高、研发难、应用广等特点,对集成电路行业与人工智能产业具有重要的技术价值、经济价值和生态价值。






科创板进行时



容百科技宁波容百新能源科技股份有限公司(简称:容百科技)于2014年9月重组建立。容百科技由中韩两支均拥有二十余年锂电正极材料行业成功创业经验的团队共同打造,主要从事锂电池正极材料及其前驱体的研发、生产和销售,主要产品包括NCM523、NCM622、NCM811、NCA 等系列三元正极材料及其前驱体。三元正极材料主要用于锂电池的制造,并应用于新能源汽车动力电池、储能设备和电子产品等领域。公司已于2019年7月22日登陆上交所科创板。


安恒信息杭州安恒信息技术股份有限公司(简称:安恒信息)成立于2007年,主营业务为网络信息安全产品的研发、生产及销售,并为客户提供专业的网络信息安全服务。产品及服务涉及应用安全、大数据安全、云安全、物联网安全、工业控制安全及工业互联网安全等领域。公司已于2019年11月5日登陆上交所科创板。


当虹科技杭州当虹科技股份有限公司(简称:当虹科技)是一家致力于提供智能视频解决方案与视频云服务的国家高新技术企业,在视频编转码领域拥有深厚的核心技术积累。公司专注于智能视频技术的算法研究,依托多年的技术积累,拥有高质量视频编转码、智能人像识别、全平台播放、视频云服务等核心算法的研究与应用成果。公司于2019年12月11日登陆上交所科创板。


泽璟制药苏州泽璟生物制药股份有限公司(简称:泽璟制药)于2009年在江苏省昆山国家高新区成立,是一家由中美医药界管理和技术团队创办的中外合资企业,专注于肿瘤、出血及血液疾病、肝胆疾病等多个治疗领域的创新驱动型化学及生物新药研发、生产和销售。公司已于2020年1月23日登陆上交所科创板。 国盾量子 科大国盾量子技术股份有限公司(简称:国盾量子)成立于2009年5月,主要从事量子通信产品的研发、生产、销售及技术服务,以成体系的量子通信领域核心技术与先进的ICT及信息安全技术相融合,为各类光纤量子保密通信网络以及星地一体广域量子保密通信地面站的建设系统地提供软硬件产品,为政务、金融、电力、国防等行业和领域提供组网及量子安全应用解决方案。公司已于2020年7月9日登陆上交所科创板。


中芯国际中芯国际集成电路制造有限公司(简称:中芯国际)成立于2000年4月,是世界领先的集成电路晶圆代工企业之一,也是中国内地技术最先进、配套最完善、规模最大、跨国经营的集成电路制造企业集团。中芯国际具备逻辑电路、电源/模拟、高压驱动、存储、混合信号/射频、图像传感器等多个工艺平台的量产能力,可提供通讯产品、消费品、汽车、工业、计算机等不同领域的集成电路晶圆代工及配套服务。公司于2020年7月16日在科创板上市。





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